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COB封裝全稱(chēng)板上芯片封裝(chip on board)，是一種將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接。COB封裝是無(wú)支架技術(shù)，沒(méi)有了支架的焊接PIN腳，每一個(gè)燈珠和焊接導(dǎo)線都被環(huán)氧樹(shù)脂膠體緊密地包封在膠體內(nèi)，沒(méi)有任何裸露在外的元素?，F(xiàn)在就由三思小編為您解析相對(duì)于傳統(tǒng)封裝，COB封裝優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在哪幾點(diǎn)。

1、封裝效率高 節(jié)約成本

COB封裝流程和SMD生產(chǎn)流程相差不大，但是COB封裝在點(diǎn)膠，分離、分光和包裝上的封裝效率要高更多，相比于傳統(tǒng)SMD封裝，COB封裝可以節(jié)省5%的任何物料費(fèi)。

2、低熱阻優(yōu)勢(shì)

傳統(tǒng)SMD封裝的系統(tǒng)熱阻結(jié)構(gòu)為：芯片-固晶膠-焊點(diǎn)-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材。COB封裝的系統(tǒng)熱阻為：芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的系統(tǒng)熱阻要遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)SMD封裝的系統(tǒng)熱阻，因此COB 封裝的LED燈具使用壽命大大提高。

3、光品質(zhì)優(yōu)勢(shì)

傳統(tǒng)SMD封裝通過(guò)貼片的形式將多個(gè)分立的器件貼在PCB板上形成LED應(yīng)用的光源組件，此種做法存在點(diǎn)光，眩光以及重影的問(wèn)題。而COB封裝由于是集成式封裝，是面光源，視角大且易調(diào)整，減少出光折射的損失。

傳統(tǒng)的SMD封裝方式是將多個(gè)不同的器件分別貼在PCB板上，組成LED光源組件。這種封裝工藝做成的光源普遍存在電光，重影和眩光的問(wèn)題。COB光源則不存在以上問(wèn)題，它屬于面光源，可視角度大而且容易調(diào)整角度，減少了光由于折射造成的損失。

4、應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

COB光源應(yīng)用非常方便，無(wú)需其他工藝可以直接應(yīng)用到燈具上。而傳統(tǒng)的SMD封裝光源還需要先貼片，再經(jīng)過(guò)回流焊的方式固定在PCB板上。在應(yīng)用上不如COB方便

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